Qualcomm SM8975 жаңа чипі: негізгі сипаттамалары мен айырмашылықтары

Архитектурасы және кристалл өлшемдері

Qualcomm-ның келесі флагмандық шешімі, компания ішінде SM8975 деп аталатын және Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro атауымен шығарылады деп күтілетін чип, архитектура жағынан айтарлықтай жаңартуға ие. Құжаттарға сәйкес, SM8975 кристалының ауданы шамамен 12,6 × 10,67 мм, яғни 134 мм²-ге жуық. Бұл Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²) моделінен үлкен, Gen 6 Pro неғұрлым жетілдірілген техпроцеске көшкеніне қарамастан. Ауданының ұлғаюы чиптің күрделілігінің артуымен байланысты, бұл техпроцестің тығыздығын арттырудан түсетін ұтысты басып озды. Салыстыру үшін, MediaTek Dimensity 9500 кристалының ауданы шамамен 140 мм².

300 мм диаметрлі пластинадан жарамды кристалдардың шығымын модельдеу кезінде, ақаулар тығыздығы 0,1 ақау/см² және TSMC N2P техпроцесі үшін пластина бағасы $33 000 деп алғанда, бір кристалдың есептік өзіндік құны $84,62 болады (қаптама, тестілеу және IP лицензиясын есептемегенде). Бұл деректер шамамен алынған, себебі TSMC N2P-нің ресми бағалары мен ақаулық көрсеткіштері жарияланбаған.

Техпроцесс

SM8975 TSMC N2P техпроцесіне көшеді — бұл 2-нм класты жетілдірілген технология, Qualcomm флагмандық SoC-тарында алғаш рет қолданылмақ. Бұл Snapdragon 8 Elite Gen 5-тің N3P техпроцесіне қарағанда алға жылжу және Apple A20 Pro-дан сәл ілгері, ол базалық N2-ні пайдаланады.

Орталық процессор (CPU)

Чип Oryon ядроларының 2+3+3 конфигурациясын қолданады: екі өнімділік ядросы, үш жоғары өнімділік және үш энергия үнемдейтін ядро, бұл Qualcomm Oryon архитектурасының дамуын жалғастырады. Процессордың жұмыс жиіліктері әзірге құжаттамада көрсетілмеген.

Графикалық процессор (GPU)

SM8975 жаңа Adreno 850 графикалық процессорымен жабдықталған, ол алдыңғы модельдегі Adreno 840-тың орнын басады. Графикалық жад көлемі (GMEM) 18 МБ, бұл өткен буынмен бірдей. GPU драйвері DCVS (динамикалық жиілік пен кернеуді басқару) технологиясының жетілдірілген нұсқасын алды, бұл жиіліктердің көбірек деңгейін, лагтарды жақсырақ анықтауды және кері байланысты, сондай-ақ бірнеше GPU-контексті бір уақытта басқаруда жоғары жауаптылықты қамтамасыз етеді.

Қолдау көрсетілетін API жиынтығы өзгеріссіз қалды: OpenGL ES 3.2-ге дейін, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 және Vulkan 1.4. Бұл құрылғы өндірушілеріне драйверлерді көшіруді жеңілдетеді.

SM8950 стандартты нұсқасы қысқартылған Adreno 845 және 12 МБ GMEM-мен келеді деп күтіледі, бұл стандартты және Pro-нұсқалар арасындағы айырмашылықты көрсетеді.

Matrix ALU және AI Frame Fusion

Бұл буында GPU-ның шейдер процессорында Matrix ALU-дың екі арнайы блогы пайда болды, олар GEMM және свертка операцияларын жылдамдатуға арналған, бұл құрылғыдағы көптеген AI-тапсырмалардың негізі. Олар жаңа AI Frame Fusion функциясын іске асырады — бұл кадрларды жасанды интеллект арқылы масштабтау және интерполяциялау технологиясы. Matrix ALU және AI Frame Fusion тек SM8975 үшін Adreno 850-де қолжетімді.

AI Frame Fusion екі режимде жұмыс істейді: суперрұқсаттылық режимі қозғалыс векторларын, тереңдік буферін, төмен рұқсаттылықтағы түстер буферін және алдыңғы кадрды біріктіріп, 1080p немесе 1440p-ге дейін апскейл жасайды; кадр генерациялау режимі қозғалыс векторлары мен оптикалық ағынды қолданып, ағымдағы және алдыңғы кадр арасында жаңа кадрды интерполяциялайды, бұл энергия тұтынуын айтарлықтай арттырмай, кадр жиілігін көзге көрінетіндей жоғарылатады.

Кэш және жад

SM8975 жалпы 16 МБ L2 кэшпен және 8 МБ жүйелік кэшпен жабдықталған, бұл алдыңғы буыннан көбірек. Pro-нұсқасы LPDDR5X және жаңа LPDDR6 жад стандартын қолдайды, ал стандартты SM8950 тек LPDDR5X-ті қолдайды. Мұндай бөлу LPDDR6-ның бағасы мен DRAM тапшылығына байланысты.

Модем және радиобөлік

Pro-нұсқасы жаңа Qualcomm X105 модемімен жабдықталған, ол бұған дейін коммерциялық Snapdragon-да қолданылмаған. Екі чип — SM8975 және стандартты SM8950 — бірдей радиобөлікті пайдаланады, ол алдыңғы модемдермен үйлесімді емес. Базалық нұсқа да, мүмкін, қысқартылған X105 алады.

Сымсыз интерфейстер

Сымсыз байланыс үшін FastConnect 8800 желісінен екі сопроцессор: WCN8841 және WCN8851 қолданылады. Екеуі де Wi-Fi 8 (2×2, 300 МГц MIMO), 2,4 ГГц Bluetooth HDT және Thread-ті қолдайды. WCN8841 Bluetooth 6.0-ді, ал WCN8851 — Bluetooth 7.0, екінші Wi-Fi-радиоканалын 2×4/4×4 MIMO 320 МГц-те, Bluetooth 7.0-ді 5 және 6 ГГц-те, сондай-ақ UWB-ны қолдайды.

Модемнің радиобөлігінде екі трансивер бар: SDR765 (тек sub-6 ГГц, TSMC N6RF техпроцесінде жасалған) және SDR885 (Qualcomm-ның алғашқы sub-6 ГГц трансивері, бір уақытта 4×4 MIMO-ны жіберу мен қабылдауда қолдайды, 256-QAM жіберуде және 1024-QAM қабылдауда, sub-6 ГГц және mmWave-да 3GPP Release 18 стандарты бойынша жұмыс істейді).

Позициялау, құны және күтілетін құрылғылар

Бұл буында Qualcomm-ның баға саясаты флагмандық сегментті одан әрі бөледі. SM8975 өндірісте стандартты SM8950-ге қарағанда айтарлықтай қымбат болады деп күтіледі, бұл айырмашылық LPDDR6 бағасына байланысты одан әрі ұлғаюы мүмкін. Pro-нұсқасы, мүмкін, тек ультра-премиум құрылғыларда қолданылады.

Шығу мерзімі

SM8975-тің таныстырылымы Snapdragon Summit шарасында, 2026 жылдың 22-24 қыркүйегінде Мауи, Гавайиде өтеді деп жоспарлануда. Алдын ала мәліметтер бойынша, Snapdragon 8 Elite Gen 6-дағы алғашқы құрылғы Қытайдағы Xiaomi 18 сериясы болуы мүмкін, ол Qualcomm таныстырылымымен қатар ұсынылады. Басқа өндірушілер өз құрылғыларын 2026 жылдың соңында және 2027 жылдың басында шығарады.